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一季度利润直降120%!这家“超低价”半导体龙头来了,敢上车吗?

发哥说新股 格隆汇新股 2023-11-15

作者:发哥说新股
来源:格隆汇IPO-A股打新

半导体企业正在加速上市!

本周四(4月20日),晶合集成(688249.SH)开启申购,其发行定价19.86元/股;对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍,低于可比上市公司的均值水平(22.27倍、3.31倍)。

晶合集成本次的网上申购上限为14.5万股,顶格申购所需市值为145万元,在今年以来上市的新股中,其申购上限数量仅次于陕西能源(22.5万股)、苏能股份(20.6万股)和中信金属(15万股)。一般来说,新股的网上申购上限越高,在顶格申购的情况下,中签率也相对越高

公司预计本次募集资金净额约为97.23亿元,按发行后的总股本计算,发行总市值约398.42亿元

此前,笔者在《大基金减持、股价跌超7成,这家晶圆代工巨无霸要回A了!》一文中提到,华虹半导体在大陆晶圆厂中仅次于中芯国际,其目前港股市值约425亿人民币,晶合集成作为行业“老三”,撑得起近400亿的估值吗?

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 尴尬的“行业老三”

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,2022年度,公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

据统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九;自2020年底,公司成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

2020年至2022年,晶合集成的营业收入由15.12亿元增至100.51亿元,归母净利润由负转正,2022年实现盈利30.45亿元。

在营收规模方面,晶合集成与台积电、中芯国际、联华电子不在一个层级,与世界先进、华润微较接近,但这两家公司不是纯晶圆厂,主营业务还包括芯片设计、封装测试等,因此可比性不高。

制程节点方面,截至2022年12月31日,台积电已经覆盖5nm及以上制程,中芯国际和联华电子已覆盖14nm及以上制程,华虹集团已覆盖28nm及以上制程。

众所周知,中芯国际与台积电、三星类似,坚持走高端制程路线,遵守摩尔定律,侧重于不断缩小芯片尺寸;而华虹半导体则定位于“特色工艺”,通过优化结构与制造工艺,在成熟制程上面寻求机会。

目前,晶合集成可提供150nm至90nm的半导体晶圆代工服务,55nm制程节点正在进行风险量产,公司制程节点技术研发相对滞后

此外,公司主要营业收入来自于DDIC(面板显示驱动芯片)晶圆代工服务,产品结构较为单一

事实上,晶合集成为弥补这一不足,本次募资投资方向将着重开发多元化产品、并向更先进制程节点发展,公司选择40nm、28nm和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。

可以看到,晶合集成虽然位居大陆第三,但其与中芯国际、华虹半导体相比,无论是从经营规模、还是制程节点来看,都难以相提并论,更别说与台积电比了。

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 春江水暖鸭先知?

前文有提到晶合集成的经营业绩情况,报告期内,其营收和利润均有所提升,盈利能力逐步改善。

随着公司产销量的提高,规模效应逐步显现,其毛利率也快速改善,2021年公司综合毛利率由负转正,并达到45.13%的水平,2022年进一步提升至46.16%,仅次于台积电和世界先进,高于中芯国际、华虹半导体等企业。

然而,2022年第三季度以来,受消费性终端需求疲软的影响,晶圆代工行业产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战

晶合集成在2022年第三季度盈利水平环比出现下降,第四季度甚至出现亏损的情况,预计2023年第一季度仍将亏损,归母净利润将同比下降超120%

事实上,在半导体下行周期,其他晶圆厂的日子也不太好过。

从晶圆制造龙头台积电来看,根据最新业绩说明会,其于今年一季度营收5086.3亿新台币(167.2亿美元),同比增长3.6%,环比减少18.7%;净利润为2069亿台币(67.6亿美元),同比增长2%,环比减少了30%。公司预计全年营收将以个位数下滑

与此同时,客户群更为集中的三星压力更大,在出海萎缩与客户下单减量的压力下,其不得不采取降价抢单的策略。

那么,为什么半导体还在涨呢?

(半导体指数走势图,图片来源:Choice)

通常来看,一个处于高速发展的行业,往往上游的“卖铲人”是最先吃肉的一环,半导体行业也不例外。

在板块整体业绩增速有所下降的大环境下,上游设备企业却赚得“盆满钵满”。

近日,荷兰半导体设备供应商阿斯麦发布一季度业绩和二季度指引,各项指标均超预期,此前,A股也有北方华创等多家半导体设备公司业绩超预期。

俗话说“春江水暖鸭先知”,阿斯麦相关人士表示,2023年光刻机市场需求仍将超出产能,且今年来自中国的收入将大幅增加。目前整个行业都在致力于实现更合理的库存水平,人们低估了成熟半导体的需求。

市场预期,尽管半导体周期还未见底,但距离布局下一轮周期的时机或许不远,这也是近期半导体板块走强的原因之一。

当下,半导体行业的逻辑更多是在于国产替代叠加AI增量需求。就拿晶圆厂来说,其实他们对于扩产的态度仍保持积极,中芯国际预计2023年整体资本开支将与2022年大致持平,将主要用于成熟产能扩产;华虹半导体的12寸产线新工厂预计在2023年开工。

不难发现,国产设备厂商对需求端的态度正在边际向好

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 结语

近期,包括晶圆厂在内的半导体各大板块都迎来了一波大反弹。其中,港、A两地的中芯国际今年以来均已涨超50%;港股华虹半导体自去年11月宣布回A获受理以来,至今其股价已涨近100%。

从行业周期逻辑以及市场情绪来看,板块行情可能不会太快结束。近期几家上市的半导体企业均有不错的表现,对于晶合集成而言,其估值也较为合理,此次上市尚有一定的溢价空间。

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